新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
原厂芯片验证十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计
一位电子工程师 | 2022-08-24 17:14:57    阅读:754   发布文章

读过一本好书,像交了一个益友。

image.png

每一年都会为自己定一个计划,可是往往计划定的太多,最后一个计划都没有完成。所以今年的计划要改变以往那种计划定的太远太难实现,最后放弃的不切实际。今年,我想从点滴开始计划,每天坚持的事情必须每天坚持做完。一个月内要完成的计划,一个月内要完成,必须每天有效果,每天完成一部分,那么每天有成绩,没有有记录,一个月后那么计划也就实现了。所以计划还是从脚踏实地来的实在。那么2022年1月份的计划,将张工的硬件第一部第二部看完,争取有重大学习突破。

1、禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计的芯片框图:

image.png

2、原厂芯片验证十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计的芯片管脚定义:

image.png

3、原厂芯片验证十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计原理图设计:

image.png

4、原厂芯片验证十二:禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计的PCB Layout设计:

image.png

image.png

总结:禾芯微-HX3033A DC-DC升压芯片模块设计只需要几个外围器件就可以升压:输出V=5V-28V。所以这颗IC升压性能不错。外发PCB打样,待样品测试后的参数分享给大家,供大家参考。


*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
推荐文章
最近访客